Thermalright HR-09 2280 PROのレビュー！冷却能力が高いM.2 SSD用ヒートシンク

九荻新

Thermalright HR-09 2280 PROのレビューをします。

同製品はM.2 SSD用のヒートシンクで、安価ながら冷却能力が高いことが特徴です。

※Thermalrightは台湾の企業でCPUクーラーやヒートシンクなどを取り扱っています

Thermalright HR-09 2280 PRO SSDソリッドステートハードディスクヒートシンク、両麺ヒートシンク、14.8 W/m.k両麺2世代オデッセイシリコンパッド、4500 mmを携帯²放熱麺積、1本の熱導管、リフロー溶接技術を含み、M.2 SSDハードディスク、コンピュータ、PCに適用する

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Thermalright HR-09 2280 PROの外観と付属品
冷却能力の測定(温度変化)
注意点
追記
レビューまとめ

Thermalright HR-09 2280 PROの外観と付属品

パッケージ表側の様子。
裏側には偽造品防止用のタグが貼られています。

製品内容(付属品)は下記。

ヒートシンク本体と取付ベース
熱伝導シート 2枚
ねじ 4本
取付ガイド(英語と中国語)
保証書(中国語)

本体を横から見た様子。

ヒートシンク本体と取付ベースに分けた様子。

熱伝導シートはあらかじめ貼られているので、使用前に青いフィルムを剥がすだけです。

取付ベースを横から見た様子。

ねじ穴は縦に長くなっている為、片面・両面実装どちらのタイプのSSDも使用できます。

ヒートシンクにM.2 SSDを貼り付けた様子。

SSDを取り付けた様子。

先にヒートシンク側に貼り付けて、その後にベースで挟む手順の方が失敗しにくいです。

冷却能力の測定(温度変化)

ヒートシンク無しの状態と取付後でどのくらい差がでるか検証しました。

計測タイミングはアイドル時とベンチマーク時(CrystalDiskMark)です。

温度の取得にはCrystalDiskInfoを使用。
室温27.2℃。

今回の検証に使ったSSDはWD SN770 1TB(PCIe Gen4)です。

	アイドル時	ベンチマーク時
ヒートシンク無し	46℃	67℃
ヒートシンク有り	32℃	40℃

九荻新

アイドル時で-14℃、ベンチマーク時で-27℃。
予想していたよりもかなり優秀な結果となりました。

もしかするとCPUクーラーやビデオカードのバックプレートに接触して、そちらに熱が逃げているのかもしれません。

注意点

九荻新

CPUとPCIe x16スロットの間に取り付ける場合、隙間があるか確認する必要があります。

下記画像の1枚目で使用しているのは120mmファン搭載のCPUクーラー(シングルタワー)ですが、接触しているかしてないかが分からないぐらいギリギリです。

製品によると思いますが、140mm以上のファン搭載のCPUクーラーだと干渉して設置できないかもしれません。

下記画像の2枚目はビデオカードも設置した様子ですが、下側も隙間がほとんどありません。
こちらも本当にギリギリ。
※後日確認した所、バックプレートに少し傷が付いていました

全面が覆われているバックプレートなら問題ありませんが、一部が切り抜かれているタイプだとショートの心配が出てきて、ちょっと不安です。

可能であれば、他のM.2スロットで使用することをオススメします。

追記

九荻新

2024年11月にAM4環境からLGA1700環境にPCを変更した所、HR-09 2280 PROがCPUクーラーと干渉してしまい、取付不可となりました。

取付位置は1本目のPCIe x16スロットの上の段で同じですが、クリアランスが狭くなってしまったみたいです。

現在は以前に購入したThermalright M.2 Proで凌いでいます。
ただ、夏場は厳しそう + より高速なSSD(熱い)を導入したので、ファン付きのHR10 2280 PRO、もしくはファンレスのHR10 2280を買おうかと迷っています。

HR-09 2280 PROは高さ74mmなのに対して、HR10 2280 ProとHR10 2280は高さ43.8mmなので、干渉はしにくそうです。